深联电路PCB工业园项目1#厂房举行封顶仪式

8月30日上午，公司承建的珠海深联电路PCB工业园项目1#厂房喜封金顶，珠海公司总经理吕方达和建设方深联集团行政总裁文成林、董事徐俊松等出席封顶仪式。

封顶仪式上，吕总表示，深联电路专注于PCB的研发制造，是国内电路板行业科技创新的领跑者。对于公司与深联电路合作的第一个项目，公司高度重视，在资金、人才方面给予全力支持，组建了专业的项目管理团队，制定了科学的管理机制，和甲方代表一道严控工程质量，确保安全生产，如期实现了工程建设的阶段性目标，并和甲方建立了良好的合作关系。

建设方文总和徐总对参与项目建设的全体施工、监理人员克服了疫情、抵挡了台风、战胜了高温酷暑的辛勤奋战表示感谢，并希望们在接下来的每一个阶段，继续以科学的管理、精湛的技艺、精细的施工、高效的进度，为深联集团在珠海打造一个发展基地，也为深联在珠海的未来建立起一座丰碑。

公司副总经理窦宝东、周学军，第五项目部负责人陈建和建设方总裁助理郭鑫君、采购部&人事行政部总监李代敏、财务部总监王伟等出席仪式。